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　　1、移动联合华为发布首颗全调度以太网DPU芯片DPU芯片渗透率望加速提升

　　据报道，中国移动宣布，携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU 芯片 ——“智算琢光”。该芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。基于该芯片搭建的GSE网络性能可比传统RoCE网络提升30%以上，大幅提升GPU节点间通信效率，填补我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。

　　DPU即数据处理器，具备强大网络处理能力，以及安全、存储与网络卸载功能，可释放CPU算力，能够完成CPU所不擅长的网络协议处理、数据加解密、数据压缩等数据处理任务，实现数据中心降本提效。在AI时代，智算中心需要处理的数据量井喷，DPU能够释放智算中心的有效算力，解决基础设施降本增效问题，重要性和渗透率正逐渐提升。DPU产业目前仍以国外企业为主导，英伟达、博通等巨头球盟会,份额占比较高，国内华为、阿里等少数大厂也已实现商用。信通院预计，2025年我国数据中心DPU渗透率可达到12.7%。随着AI驱动及国产替代的持续推进，我国DPU芯片发展望提速。

　　英伟达在官方博客表示，将联手鸿海在台湾、墨西哥两地打造AI工厂，扩大Blackwell芯片测试和生产规模，以最快的速度将工厂投入运营。鸿海19日证实，将与英伟达携手打造AI工厂，运用Omniverse平台，以数字孪生技术重塑制造业未来。

　　Blackwell是英伟达在2024年3月推出的新一代AI芯片与超级计算平台，Blackwell用作培训大语言AI模型，其速度比英伟达上一代芯片H100的速度快2.5倍。戴尔首席执行官18日表示，戴尔率先推出第一台采用Blackwell系列GB200 NVL72伺服器架构，并提供液冷散热解决方案，出货给云厂商CoreWeave。TrendForce集邦咨询预估，2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%。分析师认为，随着Blackwell平台的持续出货，相关产业链有望受益。

　　据报道，近日，“SEMI半导体供应链国际论坛-先进封装（异构集成）论坛”首次在大湾区成功举办，围绕2.5D/3D互连、SiP、Hybrid bo球盟会,nding及关键工艺、TGV等技术趋势、产业方向展开崇论闳议。以异构集成为代表的先进封装技术，作为AI变革和数字化发展的关键技术，将是未来十年半导体技术创新及增长的主要方向，已然成为全球半导体产业界的共识。

　　异构集成的主要创新之一在于它允许不同功能的芯片在同一平台上并行工作。这种技术不仅能够降低功耗，还能使得设计人员能够根据特定应用对芯片进行个性化组合，从而实现更高的系统吞吐量和更快的处理速度。人工智能（AI）的迅速发展正在推动计算需求的激增，尤其是在大型语言模型（LLM）和高性能计算（HPC）领域。在这场技术变革的浪潮中，异构集成（HI）作为一种创新的芯片设计方案，正在为大芯片时代提供新的解决思路。

　　据报道，11月19日，全球首条GWh级新型固态电池生产线在安徽安瓦新能源科技有限公司正式落户安徽芜湖。安瓦新能源与芜湖经济技术开发区合作，共同打造的新型固态电池产业园一期工程占地约150亩，规划建设了5GWh产能的固态电池研发中心和高集成的自动化生产线。值得注意的是，此次落地的首条生产线GWh，这不仅是全球首条实现GWh级别生产的固态电池生产线，而且在技术和产能上都迈出了重要一步。

　　固态电池作为电动汽车动力电池的一种新型形式，具有安全性高球盟会官网入口,、能量密度大、充电速度快等优点，可广泛应用于汽车、低空经济、储能等领域。与传统的锂离子电池相比，固态电池采用固态电解质，可以有效降低短路和热失控的风险，为电动汽车的安全性提供了更有力的保障。此项技术创新将为电动汽车行业带来革命性的变化，使得电动汽车的续航能力大幅提升，同时降低使用成本。

　　4、航锦科技(000818)全资子公司长沙韶光拟增资扩股引入战略投资者。

　　1、热点数据：周二市场探底回升，创业板指领涨。截至收盘，沪指涨0.67%报3346.01点，深成指涨1.90%报10743.84点，创业板指涨3.00%报2256.61点。

　　2、资金观潮：沪深两市成交1.56万亿元，较上个交易日缩量1996亿元。盘面上，锂矿、人形机器人、可控核聚变、石墨电极、银行、钢铁行业、房地产等板块涨幅居前，ST、煤炭等少数板块下跌。

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